Please use this identifier to cite or link to this item:
Title: Xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số
Other Titles: Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method
Authors: Tào, Quang Bảng
Bùi, Hệ Thống
Keywords: Vật liệu hàn
Cơ tính
Tương quan ảnh số
Trường biến dạng
Issue Date: 2018
Publisher: Đại học Đà Nẵng
Description: Tạp chí Khoa học và Công nghệ Đại học Đà Nẵng, Số 11(132). 2018, Quyển 2; Trang 1 - 4.
ISSN: 1859-1531
Appears in Collections:2018

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
XacDinhTruongBienDang.TT.pdfTóm tắt72.49 kBAdobe PDFView/Open
XacDinhTruongBienDang.TV.pdfNội dung616.95 kBAdobe PDFView/Open    Request a copy

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.