Please use this identifier to cite or link to this item:
http://tailieuso.udn.vn/handle/TTHL_125/9740| Title: | Xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số |
| Other Titles: | Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method |
| Authors: | Tào, Quang Bảng Bùi, Hệ Thống |
| Keywords: | Vật liệu hàn Cơ tính Tương quan ảnh số DIC Trường biến dạng |
| Issue Date: | 2018 |
| Publisher: | Đại học Đà Nẵng |
| Description: | Tạp chí Khoa học và Công nghệ Đại học Đà Nẵng, Số 11(132). 2018, Quyển 2; Trang 1 - 4. |
| URI: | http://tailieuso.udn.vn/handle/TTHL_125/9740 |
| ISSN: | 1859-1531 |
| Appears in Collections: | 2018 |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| XacDinhTruongBienDang.TT.pdf | Tóm tắt | 72.49 kB | Adobe PDF | View/Open |
| XacDinhTruongBienDang.TV.pdf | Nội dung | 616.95 kB | Adobe PDF | View/Open Request a copy |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.