Please use this identifier to cite or link to this item:
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorTào, Quang Bảng-
dc.contributor.authorBùi, Hệ Thống-
dc.descriptionTạp chí Khoa học và Công nghệ Đại học Đà Nẵng, Số 11(132). 2018, Quyển 2; Trang 1 - 4.en
dc.publisherĐại học Đà Nẵngen
dc.sourceĐại học Đà Nẵngen
dc.subjectVật liệu hànen
dc.subjectCơ tínhen
dc.subjectTương quan ảnh sốen
dc.subjectTrường biến dạngen
dc.titleXác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh sốen
dc.title.alternativeFull-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation methoden
Appears in Collections:2018

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
XacDinhTruongBienDang.TT.pdfTóm tắt72.49 kBAdobe PDFView/Open
XacDinhTruongBienDang.TV.pdfNội dung616.95 kBAdobe PDFView/Open    Request a copy

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.