Xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số

Please use this identifier to cite or link to this item: http://tailieuso.udn.vn/handle/TTHL_125/9740

Full metadata record

DC Field	Value	Language
dc.contributor.author	Tào, Quang Bảng	-
dc.contributor.author	Bùi, Hệ Thống	-
dc.date.accessioned	2019-05-02T05:10:03Z	-
dc.date.available	2019-05-02T05:10:03Z	-
dc.date.issued	2018	-
dc.date.submitted	2018	-
dc.identifier.issn	1859-1531	-
dc.identifier.uri	http://tailieuso.udn.vn/handle/TTHL_125/9740	-
dc.description	Tạp chí Khoa học và Công nghệ Đại học Đà Nẵng, Số 11(132). 2018, Quyển 2; Trang 1 - 4.	en
dc.language.iso	vi	en
dc.publisher	Đại học Đà Nẵng	en
dc.source	Đại học Đà Nẵng	en
dc.subject	Vật liệu hàn	en
dc.subject	Cơ tính	en
dc.subject	Tương quan ảnh số	en
dc.subject	DIC	en
dc.subject	Trường biến dạng	en
dc.title	Xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số	en
dc.title.alternative	Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method	en
dc.type	Article	en
Appears in Collections:	2018

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
XacDinhTruongBienDang.TT.pdf	Tóm tắt	72.49 kB	Adobe PDF	View/Open
XacDinhTruongBienDang.TV.pdf	Nội dung	616.95 kB	Adobe PDF	View/Open Request a copy