Please use this identifier to cite or link to this item:
http://tailieuso.udn.vn/handle/TTHL_125/9740Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Tào, Quang Bảng | - |
| dc.contributor.author | Bùi, Hệ Thống | - |
| dc.date.accessioned | 2019-05-02T05:10:03Z | - |
| dc.date.available | 2019-05-02T05:10:03Z | - |
| dc.date.issued | 2018 | - |
| dc.date.submitted | 2018 | - |
| dc.identifier.issn | 1859-1531 | - |
| dc.identifier.uri | http://tailieuso.udn.vn/handle/TTHL_125/9740 | - |
| dc.description | Tạp chí Khoa học và Công nghệ Đại học Đà Nẵng, Số 11(132). 2018, Quyển 2; Trang 1 - 4. | en |
| dc.language.iso | vi | en |
| dc.publisher | Đại học Đà Nẵng | en |
| dc.source | Đại học Đà Nẵng | en |
| dc.subject | Vật liệu hàn | en |
| dc.subject | Cơ tính | en |
| dc.subject | Tương quan ảnh số | en |
| dc.subject | DIC | en |
| dc.subject | Trường biến dạng | en |
| dc.title | Xác định trường biến dạng trên toàn bộ chi tiết mối hàn bằng phương pháp tương quan ảnh số | en |
| dc.title.alternative | Full-field strain measurement of solder joints by using digital image correlation method | en |
| dc.type | Article | en |
| Appears in Collections: | 2018 | |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| XacDinhTruongBienDang.TT.pdf | Tóm tắt | 72.49 kB | Adobe PDF | View/Open |
| XacDinhTruongBienDang.TV.pdf | Nội dung | 616.95 kB | Adobe PDF | View/Open Request a copy |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.